Embedded Technology 2013 / 組込み総合技術展

世界最大級の組込み専門技術展＆カンファレンス。今年は、“Be Connected with ET”をテーマに、今後大きく成長する「スマートエネルギー」、「オートモティブ／交通システム」、「ロボティクス」、「モバイル／クラウド」、「スマートヘルスケア」、「スマートアグリ」の6つの応用分野をターゲットに最新技術を発信する。

■出展対象分野
（1）ハードウェア・ソリューション
MPU/MCU、DSP、GPU、SoC、ASSP/ASIC、メモリ/メモリ・モジュール、SSD、IPコア、FPGA/PLD、アナログIC（電源用、A/D、D/A等）、パワー半導体、有線/無線ネットワーク（WiFi、Bluetooth、ZigBee等）、通信インタフェース（HDMI、USB等）、NFC、RFID/ICタグ、センサー、MEMS、ラック/ソケット、ROM/Flashプログラミング装置、組込みプラットフォーム、ボードコンピュータ、産業用コンピュータ、その他

（2）ソフトウェア・ソリューション
組込みOS、組込みLinux、Android、デバイスドライバ、ファームウェア、ミドルウェア、コーデック、組込み用フォント、組込みデータベース、セキュリティ関連(アンチウィルス、暗号、認証等)、ユーザビリティ関連(UI、利用品質設計)、その他

（3）開発環境・ツール
言語系(C/C++、Java、HTML/XML、UML、SysML、コンパイラ/アセンブラ等)、デバッグツール(エミュレータ、デバッガ、シミュレータ等)、統合開発環境、計測機器、LSI設計・検証ツール、プリント基板設計ツール、上流設計/コ・デザインツール、コード解析検証ツール、品質管理ツール、プロジェクト管理/構成管理/要件管理ツール、その他

（4）インテグレーション/デザインサービス/関連企業・団体
受託開発サービス（ハードウェア、ソフトウェア等）、コンサルティング、品質検証サービス、ROM/Flashプログラミングサービス、大学/研究機関、地方自治体/地域活動団体、標準化・技術普及団体、出版、教育/人材育成、人材派遣、その他

■前回来場者数：28,419名