LEDの特性とLED製品における熱設計・対策の実際 - セミナー

★ここ数年、LEDの光源用途での需要が急拡大しています。携帯電話の液晶バックライトとして大きな市場を形成しており、この分野で用いられるパッケージ（素子）の市場規模は、既に2,000億円とも言われています。今後は、大型液晶ディスプレイのバックライト用光源をはじめ、自動車のヘッドライトや一般照明機器分野で大出力LEDの採用が進み、5～10年先でのLEDパッケージ（素子）市場は１兆円規模に急拡大するとの予測もあります。市場拡大の中、 LED開発において欠かせないのが熱対策です。LED設計では、熱管理8割と言われるほど熱対策技術が発光効率や製品寿命の鍵となります。

★本セミナーでは、LED開発における熱設計の基本と熱対策のポイント解説いただき、さらにメーカの技術者の方より、最新の放熱設計技術、熱対策の実際、熱流体シミュレーションの実施事例についてご紹介いただきます。

★対象：家電・住宅設備・照明器具・自動車部品メーカにおいて、熱対策を担当する技術者･研究者の方々。