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スケジュール
2010年5月24日(月)
終了しました
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場所・住所
東京都
新宿区
西新宿二丁目7
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Webサイト
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■講師の言葉
半導体パッケージの材料設計技術は、電子機器を構成する基幹技術であり、適用材料の良し悪しが電子機器の死命を制することになる。半導体パッケージ設計するためには、電気・物理・化学・機械などの基礎知識を身に付けることが要求される。
半導体パッケージ技術は、学問の多様性から大学では学ぶことが出来ないので、このセミナーを通じて半導体パッケー・・・
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