フリップチップ実装技術の基礎と信頼性、今後の方向と新材料への要求

■講師の言葉

フリップチップ実装は、いまやスーパーコンピュータから低コスト民製品にいたるまで、エレクトロニクス実装の中核をなす重要技術で、今後、さらにアプリケーションの拡大が見込まれる。しかし、セラミック基板の使用から有機材料基板の使用へ大きな変革を遂げてから20年近くが経過しており、いくつかの大きな課題が見えてきている。

しかし、これらの課題･･･